【CNMO科技动静】2月9日，按照TrendForce集邦咨询最新研究，于AI海潮的强劲鞭策下，全世界半导体财产链的两年夜要害环节——存储器与晶圆代工，估计将于2026年同步创下产值汗青新高。此中，存储器财产因供需连续紧张、价格年夜幅爬升，产值范围估计将跃升至5516亿美元；而晶圆代工财产虽一样刷新纪录，到达2187亿美元。

这次存储器上升周期，焦点动力源在AI财产重心从练习转向年夜范围推理运用，对于高带宽DRAM、年夜容量企业级SSD的需求呈指数级增加。同时，采购主力由终端客户改变为对于价格敏感度较低的云端办事供给商（CSP），进一步推升了存储器的价格与产值。

比拟之下，晶圆代工财产虽一样受益在AI芯片定单，但产值增加相对于平缓。这重要受制在其财产特征：进步前辈制程产能高度集中且扩张不容易，而占比力年夜的成熟制程市场增加乏力；加上代工合商定价机制较为不变，价格颠簸性远低在存储器市场。

陈诉进一步阐发指出，存储器财产于产能扩张上更具弹性。其产物尺度化水平高、制造流程相对于简化，使患上本钱支出能更高效地转化为现实产出。于AI需求连续旺盛、供应短时间难以跟上的配景下，存储器原厂握有强盛的订价主导权。TrendForce集邦咨询预期，将来存储器产值的增加幅度将继承领先在晶圆代工。

版权所有，未经许可不患上转载